Samsung lidera corrida da memória para IA ao enviar primeiras amostras mundiais de HBM4E de 12 camadas
A Samsung concluiu o envio das primeiras amostras globais do chip HBM4E de próxima geração, com arquitetura de 12 camadas, capacidade de 48 GB e velocidade de até 16 Gbps por pino — saindo à frente de SK Hynix e Micron na disputa pelo fornecimento de memória de alta largura de banda para sistemas de inteligência artificial.
Samsung envia primeiras amostras mundiais de HBM4E e reafirma liderança na memória para IA
A Samsung Electronics deu mais um passo decisivo na disputa pelo domínio do mercado de memória para inteligência artificial: a companhia sul-coreana concluiu, em 29 de maio de 2026, o envio das primeiras amostras do chip HBM4E de nova geração para clientes estratégicos, tornando-se a primeira fabricante do mundo a distribuir esse tipo de produto. O feito consolida a posição da empresa em um setor cada vez mais vital para a expansão da infraestrutura de IA global.
Especificações técnicas e salto de desempenho
O HBM4E apresenta arquitetura de 12 camadas, capacidade de 48 GB por stack e velocidade de transferência de dados de até 16 gigabits por segundo por pino — um desempenho mais de 20% superior ao da geração anterior, o HBM4. A largura de banda total chega a 3,6 terabytes por segundo por stack, o que representa um avanço expressivo para cargas de trabalho exigentes em IA, como treinamento de grandes modelos de linguagem e inferência em tempo real. O desenvolvimento ganhou ainda mais relevância ao ser concluído apenas três meses após o início da produção em massa do HBM4, em fevereiro de 2026 — um ritmo que impressionou analistas do setor.
Contexto competitivo e reação do mercado
O anúncio posiciona a Samsung à frente de suas principais rivais no segmento de memória de alta largura de banda. SK Hynix e Micron também trabalham em variantes do HBM4E, mas ainda não haviam distribuído amostras no mesmo estágio de maturidade até a data do envio. Os papéis da Samsung reagiram com vigor: as ações da empresa subiram 6,51% após a divulgação da notícia, refletindo a confiança dos investidores na capacidade da companhia de manter a dianteira tecnológica em um mercado com demanda crescente e oferta ainda restrita — projeções do setor apontam para escassez de memória HBM se estendendo além de 2028. Hwang Sang-joon, executivo responsável pela divisão, afirmou que "a Samsung concluiu o envio das amostras HBM4E sem interrupções, consolidando ainda mais sua liderança tecnológica" no setor.
Clientes e próximos passos
Entre os destinatários das amostras estão nomes de peso do ecossistema de IA: AMD, Nvidia e Google figuram entre os parceiros que receberão os chips para avaliação e integração em seus sistemas. A fase de amostras antecede a produção em massa, que deve ser iniciada de acordo com os cronogramas de cada cliente. O movimento da Samsung sinaliza que a empresa está disposta a acelerar o ciclo de inovação em memória para não perder espaço frente a concorrentes que também investem pesado no segmento. Em um mercado onde a capacidade de processar dados em velocidade cada vez maior define quem ganha os grandes contratos de infraestrutura em nuvem, o HBM4E chega como um trunfo estratégico para a companhia nas negociações do segundo semestre de 2026.
Fonte original: Olhar Digital — Samsung sai na frente com amostras de chips de memória de IA de ponta (publicado em 29/05/2026)
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