Huawei anuncia arquitetura LogicFolding e aposta em chips de 1,4nm sem litografia EUV até 2031

Huawei desafia TSMC com nova arquitetura de chips — sem precisar de EUV

A Huawei acaba de lançar uma das apostas tecnológicas mais ousadas da indústria de semicondutores dos últimos anos. Em conferência realizada em Xangai no dia 25 de maio, durante o IEEE ISCAS 2026, a empresa apresentou a arquitetura proprietária LogicFolding — uma abordagem radicalmente diferente para a fabricação de chips avançados que, segundo a companhia, permitirá a produção de processadores em escala de 1,4 nanômetros até 2031 sem qualquer dependência das máquinas de litografia por ultravioleta extremo (EUV) da fabricante holandesa ASML, cujo acesso à China está bloqueado por sanções dos Estados Unidos.

O que é o LogicFolding — e por que é diferente

A inovação foi apresentada por He Tingbo, membro do conselho administrativo da Huawei e presidente da divisão de chips HiSilicon. Em vez de tentar miniaturizar ainda mais os transistores individualmente — caminho trilhado pela TSMC e Samsung —, o LogicFolding parte de um princípio diferente: dobrar e empilhar fisicamente os circuitos lógicos em uma estrutura de duas camadas. O resultado prático é uma redução expressiva no comprimento dos fios internos do chip, o que elimina atrasos de sinal e melhora a eficiência da transmissão de dados entre os componentes. A empresa afirma ter obtido ganho de 55% na densidade de transistores e melhoria de 41% na eficiência energética em relação às gerações anteriores.

A Lei Tau substitui Moore?

Junto com o LogicFolding, a Huawei introduziu o conceito de Lei Tau — ou "Lei de He", como ficou conhecida informalmente —, uma proposta de substituição à Lei de Moore como referencial de progresso na indústria de chips. Enquanto Moore mede avanço pela redução do tamanho físico dos transistores, a Lei Tau prioriza a velocidade com que os dados trafegam dentro do sistema, independentemente do tamanho dos componentes. A mudança de perspectiva é, em si, uma resposta estratégica às sanções: sem acesso ao equipamento para gravar transistores cada vez menores, a Huawei propõe que o progresso seja medido por outro critério — aquele em que ela pode competir. A empresa afirma ter refinado essa metodologia ao longo de seis anos e já desenvolveu 381 chips baseados nesses princípios.

Distância para a TSMC ainda existe

Apesar do anúncio expressivo, He Tingbo foi transparente sobre as limitações atuais: a Huawei ainda estima uma diferença de aproximadamente cinco anos em relação às capacidades de produção da TSMC. A gigante taiwanesa prevê iniciar a produção em massa de chips em 1,4nm já em 2028 — três anos antes do prazo declarado pela Huawei para atingir a mesma marca. A técnica que possibilita o avanço sem EUV passa pelo chamado self-aligned quadruple patterning (SAQP), uma abordagem que realiza múltiplas gravações sobre o wafer de silício para aumentar a densidade sem exigir feixes de luz de comprimento de onda extremamente curto.

Primeiros chips chegam ainda em 2026

Os processadores Kirin desenvolvidos com a arquitetura LogicFolding devem estrear comercialmente no outono de 2026, equipando os próximos smartphones de ponta da linha Huawei. Será o primeiro teste real de uma tecnologia que, se confirmada em escala industrial, representa uma virada significativa na corrida tecnológica entre China e Ocidente no setor de semicondutores. O anúncio em uma conferência científica de prestígio como o IEEE ISCAS — e não apenas em um evento corporativo — reforça a seriedade das afirmações, embora o setor aguarde validação independente dos resultados em produção massiva.

Fonte original: Olhar Digital — Huawei anuncia salto em chips e desafia domínio da TSMC, publicado em 25 de maio de 2026. Corroborado por Tom's Hardware e Bloomberg.